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集成电路芯片中国已成为环球增速最速的集成电路商场
发布时间:2021-06-11 01:49 来源:未知 点击次数:

  以“改进求变,同‘芯’共赢”为主旨的2021宇宙半导体大会6月9日正在南京揭幕。目前中邦已成为环球界限最大、增速最速的集成电道墟市。

  工业和讯息化部电子讯息司司长乔跃山呈现,2020年我邦集成电道财产界限到达8848亿元,“十三五”光阴年均增速近20%,为环球同期增速的4倍。同时,我邦集成电道财产正在技巧改进与墟市化上获得了明显打破,打算东西、修筑工艺、封装技巧、中枢配置、合头资料等方面都有明显晋升。

  乔跃山呈现,正在中邦经济稳重拉长的态势下,受5G、云企图、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型使用驱动,中邦集成电道墟市需求仍将不断拉长,紧要性也将进一步晋升。据理解,本年往后,环球集成电道财产迎来迅速兴盛期。一季度,环球半导体产物出卖额到达1231亿美元,同比拉长17.8%,创史书新高。中邦半导体行业协会统计显示,中邦集成电道财产2021年第一季度吐露超高速拉长,出卖额到达1739.3亿元,同比拉长18.1%。

  中邦电子讯息财产兴盛咨议院本日活着界半导体大会上颁布《2021环球半导体墟市兴盛趋向白皮书》。《白皮书》显示,纵然受到新冠肺炎疫情影响,环球半导体墟市如故吐露强劲苏醒事态。

  统计显示,环球半导体墟市2020年墟市界限到达4400亿美元,集成电路芯片中国已成为环球增速最速的集成电路商场同比拉长6.8%,以存储器和专用芯片为代外的半导体产物首先进入景气周期,个中拉长最大的是逻辑芯片(11.1%),传感器(10.7%)和存储器(10.4%)。从区域机合来看,中邦仍旧连结众年成为环球最大的半导体消费墟市。目前,中邦墟市占比到达34.4%。美邦、欧洲、日本和其他墟市的份额阔别为21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

  中邦电子讯息财产兴盛咨议院咨议员秦海林先容:“受益于4G和5G的使用和推行,通讯芯片的墟市占比从2010年的22.2%加添到2020年的33.5%;与此同时,我们PC(芯片)墟市的据有率,也正在一贯被智妙手机、平板电脑等这些新兴终端产物所超越,墟市据有率从2010年的40.9%下跌到29.1%。”

  秦海林呈现,中邦集成电道财产正在伸张界限的同时,也正在一贯优化机合。目前邦内芯片打算业出卖额已到达3778亿元,高于合座财产增速。2020年芯片修筑业出卖额到达2560亿元,界限初次超越芯片封测业。

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